超高精度・高細密なパターンを再現

アサヒテックの高いレーザ加工技術により作製されたメタルマスクはWL-CSP、サブストレート基板など高い精度を要求される半導体業界でも高評価を頂いております。

メタルマスク製造で培ったレーザ加工技術により、印刷用メタルマスクに留まらず様々な種類の金属箔、薄板に高品位な微細孔加工を行う事が可能です。

フィルター用途、液体や気体の整流板、導光板、医療関連部材など様々な案件に対応致します。

アサヒテック微細加工技術の特長

• 特に 0.020 ~ 0.100 mm 厚程度の薄板への加工を得意としております。例えば 0.020 mm 厚のSUS材であれば、Φ0.020 mm 孔を孔間ピッチ 50 μm の高密度で加工が可能です。
• 様々な種類の金属に微細孔加工で可能です。SUS材を中心に、今回展示しております純チタン、タングステンなどへの加工も実績があります。
• 圧延された金属箔に直接加工致しますので、電鋳法など他の加工方法と比較し厚み精度、ピッチ精度に優れています。
• 当社独自の開口壁面処理技術「F2」、環境有害物質を出さない電解研磨処理などとの組み合わせにより開口壁面品質をさらに向上させる事も可能です。
• デザインデータが準備出来ましたら即加工が可能です。短納期対応なら断然レーザ加工が有利です。

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